[北京]2020年中国工商银行业务研发中心春季校园招聘公告

发布时间：2020-03-27 11:48

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　2020年中国工商银行业务研发中心春季校园招聘公告

　　中国工商银行业务研发中心是中国工商银行总行正部室级直属机构，是全行“一部三中心一公司一研究院”金融科技组织架构中的关键一环，主要承担集团企业级业务架构研究及管控、产品与业务研发全流程管理、信息安全防护体系和风险管控体系建设、新技术新场景研究及应用等职能。作为中国工商银行在新时期探索业务与技术深度融合组织变革的产物，业务研发中心以“科技引领、创新赋能”为发展理念，以“打造极致产品，建设卓越中心”为发展目标，不断激发创新活力，赋能经营发展，充分发挥中心在全行业务发展和金融科技组织体系中的枢纽价值。

　　在此，我们诚邀您同业务研发中心一起，融入金融科技浪潮，迎接机遇与挑战，打造极致金融产品，推动金融科技变革，一起踏上业务创新与技术变革深度融合转型的新征程！

　　一、招聘机构

　　中国工商银行业务研发中心

　　二、招聘岗位（30人）

　　（一）科技菁英计划-技术研发岗。包括应用工具研发、自动化研发、技术测试、云网络、数据分析建模、人工智能、区块链、主机系统技术、开放平台技术等。在这里，你将学习并体验金融科技前沿技术，参与应用、工具和平台等软件的研发，以及测试自动化、金融科技产品的落地推广等工作，同时和前辈一起探索人工智能技术在不同业务领域的应用，发挥技术全局视角，为业务创新发展赋能。

　　（二）科技菁英计划-信息安全岗。工作职责包括攻防技术研究及渗透测试、机器学习与数据分析、信息安全标准制定与安全测试工具开发等。中心拥有中国工商银行集团“安全攻防实验室”，在这里，你将学习信息安全领域前沿技术，代表工商银行参与信息安全行业攻防技术研究及建设，带着行业领先金融“蓝军”的荣耀，与业界各路大神切磋较量，做金融行业信息安全的排头兵。

　　（三）科技菁英计划-产品研发岗。负责需求创意、产品设计、需求研发、测试实施、投产支持、产品推广服务支持等产品与业务研发全生命周期管理。在这里，你将对接银行传统类服务、互联网金融服务、金融市场及资产管理类服务等在内的全行各业务领域，发挥业务与技术融合综合优势，打造质效双优、具有市场竞争力的金融产品。

　　三、工作地点

　　1、北京市海淀区西三旗建材城东路16号

　　2、北京市西城区宣武门西大街丙121号

　　3、北京市西城区车公庄大街丙3-3号

　　具体工作地点根据工作需要统一调配。

　　四、招聘条件

　　（一）素质要求

　　诚实守信，遵纪守法，品行端正；综合素质较高，具有较强的学习能力、沟通能力和团队合作精神；具有良好的心理素质和身体素质。

　　（二）学历要求

　　1.境内院校毕业生须具有国家统招的全日制普通高等院校大学本科（含）以上学历、取得学士（含）以上学位。境外院校毕业生须具有大学本科（含）以上学历、取得学士（含）以上学位，并取得国家教育部留学服务中心出具的学历（学位）认证。

　　2.对2017年及以后依据国家有关政策招录的非全日制非定向就业研究生，能够按期毕业并取得就业推荐表、三方协议及相应学历、学位的，一并纳入本次招录范围。

　　3.招聘录用人员须为2020年应届毕业生，境内院校应届毕业生能够按期毕业，毕业时间以毕业证书落款时间为准；境外院校应届毕业生须在2019年1月至2020年12月期间毕业，毕业时间以国家教育部留学服务中心出具的学历（学位）认证为准。