[全国]2023届平安金服银行科技中心校园招聘公告
发布时间：2022-09-13 16:25
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2023届平安金服银行科技中心校园招聘公告
平安金服银行科技中心(简称金服银科)在平安银行确立“科技引领、零售突破、对公做精”的发展战略下成立，立足于高科技领域的前沿，致力于为平安银行提供信息科技、网络科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务等科技服务，为银行实现全球化、智能化发展提供强有力的技术支持。
平安银行，中国内地首家公开上市的全国性股份制银行。以打造“中国最卓越、全球领先的智能化零售银行”为战略目标，坚持“科技引领、零售突破、对公做精”十二字策略方针，着力打造“数字银行、生态银行、平台银行”三张名片，为客户提供“省心、省时又省钱”的金融服务。
领先科技驱动的智能银行
五项科技核心竞争力
将前沿科技运用于服务营销、风险控制、运营支持和管理赋能，通过打造技术能力、数据能力、敏捷能力、人才能力和创新能力，为业务发展注入强劲科技动能。
科技引领的精锐战队
通过在大数据、人工智能、5G应用、物联网领域的能力建设，并持续创新探索、实践数据驱动经营，推进全面Ai化战略，做“中国最卓越，全球领先的智能化零售银行”的精锐科技战队。
智领未来的创新实践
紧密围绕客户需求，挖掘技术升级对产品功能的提升，不断优化系统、服务体验，开发、拓展新产品矩阵，持续升级口袋银行、数字口袋、开放银行、智慧风控、行e通、信用卡新核心系统等能力，全面实现技术创新、模式创新、流程创新，推动前中后台数字化经营，赋能业务发展。
招聘对象
2022年1月-2023年7月毕业学士、硕士
招聘岗位
数据开发工程师、后端开发工程师、前端开发工程师/自动化测试工程师、信息安全工程师....
招聘流程
网申、测评
9月9日- 10月28日
笔试
9月中旬-11月上旬
面试
9月中旬- 11月上旬
OFFER
9月下旬- 11月下旬
入驻福利
奖金、五险一金、企业年金、创新奖金、节假日礼品金/开门利是、补充医疗保险、家属关怀、单身联谊,俱乐部社团、荣誉激励....
应届生培养
金服银行科技中心为应届生提供1-2年保护期及专属培养，通过“培训分享、导师辅导、业务实践、轮岗学习”等培养模式，培养精通业务的未来银行家!
业务条线系统培训
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